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哈铁科技融资融券信息显示，2023年6月12日融资净偿还13.96万元；融资余额3214.36万元，较前一日下降0.43%。
融资方面，当日融资买入71.12万元，融资偿还85.08万元，融资净偿还13.96万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3600股，融券余量38.72万股，融券余额372.52万元。融资融券余额合计3586.88万元。
哈铁科技融资融券交易明细（06-12）
哈铁科技历史融资融券数据一览
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